近年来，随着电子产品的不断发展和创新，电子元器件的焊接需求变得越来越复杂和苛刻。面对高精度、小尺寸的电子元器件，传统的焊接技术往往无法应对。激光焊接作为一种新型焊接技术，以其高效、准确、稳定的特点迅速引起了业界的关注。它们可以在各大电子工厂找到。激光焊接系统可以完全取代你的手，也可以通过激光焊接软件的后台调整到你想要的焊接位置。

　　激光焊锡系统是由CCD同轴定位系统和半导体激光器组成的实时温度反馈系统。配备自主开发的智能焊接软件，支持引入多种格式文件。原有的PID在线温度调节反馈系统可以有效控制恒温焊接，保证焊接的产量和精度，适用范围广，可以应用于在线生产或独立加工。它具有以下优点:

　　3.同轴CCD摄像头定位及加工监控系统，能清晰地显示焊点，及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

　　4.原始的温度反馈系统，可以直接控制焊点的温度，并且可以实现焊接温度曲线的呈现，保证焊接的良率。

　　5.激光，CCD，温度测量，指示光四点同轴，完美解决了行业内多光路重合难题，避免了复杂的调试。

　　6.在保证优良率99%的情况下，焊接焊点直径最小可达0.2.mm，单焊点焊接时间较短。

　　ULILASER桌面激光焊锡机应用范围:电容、电阻、排针、排线、屏蔽盖等穿孔插件。各种咪头和焊接PCB板上的各种电子元器件。也可用于焊接各种电子连接器、LED灯柱和灯带、计算机数据线、小型电子元器件等。