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鹏鼎控股取得电路板组件以及终端装置专利电子元件产生的热量依次通过导热膏、电路板并传递给散热板从而将热量散发出去以减小电子元件周围的

作者:小编    发布时间:2024-07-04 12:04:18    浏览量:

  

鹏鼎控股取得电路板组件以及终端装置专利电子元件产生的热量依次通过导热膏、电路板并传递给散热板从而将热量散发出去以减小电子元件周围的热量

  金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司取得一项名为“电路板组件以及终端装置“,授权公告号CN221103621U,申请日期为2023年11月。

  专利摘要显示,一种电路板组件,包括电路板、电子元件、导热膏以及散热板。电路板包括中间线路基板,中间线路基板包括中间介质层、中间线路层以及导热组件,中间介质层以及中间线路层层叠设置,导热组件贯穿中间介质层以及中间线路层;导热膏连接电子元件以及导热组件;散热板与电子元件位于中间线路基板相反的两侧,散热板与导热组件背离电子元件的一端连接。本申请提供的电路板组件,电子元件产生的热量,依次通过导热膏、电路板,并传递给散热板,从而将热量散发出去,以减小电子元件周围的热量。本申请还提供一种包括电路板组件的终端装置。

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