距离2nm制程量产还有一年左右的时间，当下，对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说，都进入了试产准备期，新一轮先进制程市场争夺战一触即发。

　　经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小了，在2nm时代，台积电依然占据优势地位的局面可以预见，但与5nm和3nm时期相比，市场竞争恐怕会激烈得多。

　　三大玩家的2nm技术路线nm制程技术方面，台积电、三星和英特尔既有相同点，也有不同之处，总体来看，台积电相对稳健，英特尔相对激进，三星则处于居中位置。

　　该晶圆代工龙头的2nm制程将包括N2、N2P和N2X三个版本，预计2025下半年开始量产其第一代GAAFET N2节点芯片，2nm的下一个版本N2P将在 2026年底量产。与英特尔不同，台积电的这两个版本2nm工艺没有使用背面供电技术，不过，整个N2系列将增加台积电新的NanoFlex功能，该功能允许芯片设计人员在同一模块中匹配来自不同库（高性能、低功耗、不同面积）的单元，以提高性能或降低功耗。

　　三星也将于2025年量产2nm（SF2）制程芯片，然后于2026年采用背面供电技术。与3nm工艺（SF3）相比，三星的2nm工艺性能提升12%，功率效率提升25%，面积减少5%。

　　2024年初，在发布其“四年内五个节点”计划（称为“5N4Y”）时，英特尔介绍了其20A（2nm级）制程技术，该工艺计划在2025年初投入生产。

　　2024年3月，三星电子通知客户和合作伙伴，宣布将新版第二代3nm工艺改名为2nm。三星称，该工艺将在今年年底量产。

　　英特尔对制程的命名则一改多年前的“倔强”，不再固守摩尔定律的绝对规范，而是考虑到更多的商业化拓展需求，让制程节点听起来更接近市场和客户习惯。因此，该公司CEO基辛格在主持英特尔创新日台北场时重申，Intel 7已进入量产阶段，Intel 4现已量产准备就绪，Intel 3也会按计划于今年底推出。他在现场展示了以Intel 20A试产出的晶圆，预计将用于2025年推出的Arrow Lake处理器，Intel 18A也将有望在2025下半年进入量产阶段。

　　2025年是2nm制程量产元年，线年。对于台积电、三星、英特尔，以及日本的Rapidus来说，依然需要解决各自的问题，才能将量产工作铺开。

　　正是有苹果、英伟达、AMD等大客户下单，台积电才会大规模投资最先进制程，否则，像2nm这样烧钱的制程产线，是很难持续支撑下去的。但是，就目前的情况来看，台积电对2024全年的晶圆代工市场预判较为保守，认为之前的预估过于乐观了，之前预估该行业年增长20%左右，现在看来，增长率可能只有10%左右。在这种情况下，虽然有大客户的订单，也必须控制一下成本和资本支出了。

　　目前，台积电正在全方位的控制成本，包括EUV设备的支出，电能的节省等。虽然在2nm制程成本方面，其它几家厂商也会面临成本问题，但为了追赶台积电，三星和英特尔似乎在成本方面没有台积电那么敏感。另外，由于台积电要在美国新建至少两座先进制程晶圆厂，这给它带来了很多额外的成本压力。因此，台积电的2nm制程产线必须精打细算。

　　今年2月，据韩媒报道，三星新版3nm工艺存在重大问题，试产芯片均存在缺陷，良率为0%。报道指出，采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7的芯片组也无法量产。报道指出，由于Exynos 2500芯片试产失败，三星推迟了大规模生产，目前，尚不清楚是否能够及时解决良率问题。

　　对于晶圆代工业新进入者，英特尔面临的最大问题当然是客户认可度，特别是像2nm这样先进的制程工艺，对于在10nm以下晶圆代工市场鲜有量产经验和出货量的厂商来说，在与台积电和三星的竞争中，如何抢夺客户，特别是有较大出货量需求的客户（2nm成本很高，若出货量小，根本不可能盈利），是一大挑战。

　　日本Rapidus晶圆厂的2nm制程工艺源自IBM。Rapidus派遣工程师前往IBM在纽约的奥尔巴尼纳米技术中心进行研发，并与IBM以外的合作伙伴合作开发2nm工艺，目标是在2020年代后期进行大规模生产。

　　假设已经投资Rapidus的丰田汽车、电装、NTT、IBM等公司将他们需要的先进制程芯片交由Rapidus代工生产，但是，这些厂商能有多少2nm制程芯片需求？而将先进制程芯片外包给台积电、三星等晶圆代工厂的客户，如苹果、高通、AMD、英伟达和联发科，才是出货量大户，他们能否选择Rapidus，关键在于这些大客户能够充分了解并认可Rapidus的工艺水平，以及所创造的附加值，如果不能的话，他们很难将订单从台积电和三星那里转出。

　　还有一个问题是Rapidus能获得多少EUV设备，这对2nm制程芯片量产至关重要。ASML在2022年的EUV光刻设备出货量约为55台，2023年的产能提高到60台以上，到2025年可达到90台左右。但是，随着制程工艺的特征尺寸小越来越小，EUV光刻的层数会持续增加，其它几家晶圆厂会持续争夺EUV设备，Rapidus能得到多少呢？

　　据韩媒报道，台积电总裁魏哲家没有出席23日在台北举行的台积电2024年技术论坛，是因为他前往欧洲秘密访问ASML荷兰总部和德国工业激光大厂TRUMPF。

　　为了冲刺先进制程晶圆代工，英特尔已成为ASML首台最新型High-NA EUV（高数值孔径EUV光刻机）的买家。台积电高层原本表示，其2nm和A16制程节点并不需要High-NA EUV，因为它太贵了。但据BusinessKorea报道，台积电总裁魏哲家这次秘密飞往荷兰，是与ASML商讨EUV设备事宜。

　　虽然魏哲家的访欧行程是保密的，但ASML新任CEO富凯（Christophe Fouquet）和TRUMPF公司CEO卡穆勒（Nicola Leibinger-Kammller）都在社群媒体上曝光了魏哲家到访的消息。富凯直言，ASML向魏哲家介绍了公司的最新技术与产品，包括High-NA EUV设备将如何实现未来半导体的微制程工艺技术。