在全球对于芯片强劲需求的带动之下，有着全球经济“金丝雀”称号韩国的出口数据在5月继续大幅增长，推动该国国际贸易差额达到2020年以来的最大盈余水平，并支持了韩国央行的政策制定者们对于今年经济扩张好于预期的乐观看法。韩国海关周六公布的数据显示，反映工作日差异的出货量同比增长9.2%，低于4月份的11.3%。在不进行调整的情况下，韩国5月份整体出口数据则增长11.7%，进口总额则下降2%。这些数据促使该国的贸易差额盈余增加到49.6亿美元，创下41个月来最大规模，此前在2022年经历漫长贸易寒冬。据韩国贸易部称，韩国的贸易平衡已在一整年出现增长趋势。

　　经济日报文章指出，当前国际环境仍然严峻复杂，内需不足问题依然突出。特别是在激烈的市场竞争中，制造业产品价格增长空间受限，而原材料、能源等大宗商品价格却持续高企，导致实体经济成本压力不断加大，利润空间受到挤压。在此背景下，为实体经济减负迫在眉睫。作为我国供给侧结构性改革的重要内容之一，降成本既决定了微观企业的活力能否提升，更影响到我国经济增长内生动力优化的问题，事关经济社会高质量发展。当前，保持降成本政策的连续性稳定性，对实体经济企业来说是一个利好。与此同时，面对政策红利，广大经营主体也要积极做好对接准备，充分用好用足一揽子降成本政策组合，以政企合力实现降成本效益的最大化。

　　经济日报文章指出，近来，在明晰空域范围、创新空域供给基础上，各地加速低空经济布局。我国低空经济发展迅速，2023年市场规模超5000亿元，预计2030年和2035年市场规模将达2万亿元和3.5万亿元。在低空经济高速发展的同时，应正视产品技术、制度标准、要素保障、服务配套等领域的问题与短板，从生产、流通、消费等环节系统施策，使低空经济成为促进我国经济社会发展的强大动力。

　　中信证券：本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底(20240530/08:43)

　　经历近6个季度的调整，结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据，以及企业自身公开表述等，判断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。站在新一轮周期的起点，建议积极配置美股模拟芯片板块。半导体周期循环往复，但每次皆不一样，较上一轮周期，预计本轮周期企业毛利率恢复节奏大概率相对缓慢，但周期上行幅度、持续时间料将显著好于上一轮。中短期维度，更倾向于Fab-lite模式，以及下游客户以工业、汽车等高端市场为主的企业。

　　信达证券研报指出，全球制造业景气复苏的背景下，看好我国出口景气的持续性，出口链有望成为贯穿全年的一条投资主线月船舶、机械、家电以及电子元件是出口景气度最高的行业，后续或将持续受益与全球制造业的上行，建议继续关注相关行业的投资机会。

　　廖岷：中国将坚定不移地推进贸易自由化和投资便利化，坚持高水平对外开放(20240528/12:05)

　　在“布雷顿森林体系：过去80年与未来展望”国际会议暨2024清华五道口全球金融论坛上，财政部副部长、党组成员廖岷发表主旨演讲时表示，中国将践行真正的多边主义，坚定不移地推进贸易自由化和投资便利化，坚持高水平对外开放，积极推动与国际高标准经贸规则对接，营造透明、稳定、可持续的制度环境，真正推动自身经济结构的调整，处理好供给与需求、投资与消费的关系，在实现自身高质量发展的同时惠及全球。（澎湃）

　　中信建投：低空经济产业短期先关注产业链上游和中游(20240525/16:53)

　　中信建投指出，国内正有序推进低空经济产业建设，据工信部等部委发布文件，预计2030年中国低空经济市场规模达到万亿元级别。低空经济政策端持续发力，以长三角、珠三角、京津冀、川渝等城市集群发展低空经济产业集群的趋势正在形成。政策端广东、浙江、江苏等经济发达地区及首批低空空域改革示范省份四川、安徽等出台各级政策，以财政补贴、人才&企业引进等方式加速本地低空经济建设进度。招投标方面，多地政策出台背景下招投标数量显著提升，且出现多项千万级以上招投标，从项目区域来看与政策密集发布地区基本相同，从类别来看以方案设计、系统集成、低空空管等产业链上游为主。考虑产业链发展顺序，短期先关注产业链上游和中游，建议关注空管系统、智慧交通整体集成商、机场信息化厂商、地理信息化厂商等相关标的。

　　德邦证券发布研报称，5月21日，SK海力士高层Kwon Jae-soon表示，SK海力士的HBM3E良率接近80%，他强调SK海力士今年重点是生产8层堆叠HBM3E。此前，SK海力士CEO郭鲁正于5月2日宣布，公司HBM今年已经全部售罄，明年也基本售罄，并且预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产。同时，美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM产能今年已经全部售罄，并且预计其HBM产品在第三财季可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。建议关注HBM产业链：赛腾股份(603283.SH)、通富微电(002156.SZ)、联瑞新材(688300.SH)、华海诚科(688535.SH)、香农芯创(300475.SZ)、精智达(688627.SH)等。

　　中信证券：看好基于ARM架构的芯片实现PC端市场份额的快速扩张(20240524/08:28)

　　中信证券研报指出，硬件上，基于ARM架构的芯片在性能上追平X86水平，在功耗/续航上持续领先；软件上，Windows积极拥抱ARM软件生态，Win-ARM底层支持和原生应用都进一步完善。随着AI PC落地持续加速，我们看好基于ARM架构的芯片“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。

　　中信证券：发展县域经济是新发展阶段推进新型城镇化战略的着力点(20240522/08:16)

　　中信证券研报指出，县域面积占比约90%，人口占比超50%，GDP占比接近40%。发展县域经济是新发展阶段推进新型城镇化战略的着力点。近年来，县域经济呈现“两个下沉”特征：一是出现以家电家具改善型需求和服务消费扩容升级的消费下沉，二是结合四大功能定位出现产业链下沉。此外，预计在7月三中全会指引下，土地、财税等机制还将持续改革，为县域城镇化发展提供政策保障。建议关注受益于消费下沉的家电、餐饮、纺服等细分领域，以及估值性价比较高的县域城投。

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