日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）于5 月23 日正式宣布，旗下的12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。

　　东芝表示，现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024 财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段，以生产MOSFET 和IGBT 为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021 财年订定投资计划当下的2.5 倍规模。至于，接下来的第二期建设和开始运营时程，则将根据市场情况再进一步进行决定。

　　东芝表示，新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，该制造工厂将遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划做出重大贡献。而在整体工厂投入量产之后，透过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，将可以让该设施能够通过可再生能源满足100% 的电力要求。

　　集微访谈 Victor Veliadis：碳化硅晶圆大小的成本与降价逻辑；硅基芯片从IDM到Fabless之路为何不适合碳化硅？

　　阿里巴巴成为中国初创公司Moonshot AI的主要股东，持有其36%股份