摘 要：介绍了行业标准在电子组装业中的应用,并分门别类地列举出重要的组装标准；指出采用电

　　随着当前电子制造业日趋明显的国际化趋势，越来越多的电子组装厂商选择与国际接轨的行业标准如IPC，EIA,Telcordia(通讯行业标准)等作为指导企业生产的工艺准则。国际上知名的高科技企业，如通讯行业的朗讯，计算机行业的惠普,康柏等，都广泛地采用IPC等工业标准系列用于电路板组装。目前，朗讯科技的电子/电器组装工艺标准的85%以上已与IPC标准接轨。本文着重说明IPC系列标准在电子组装业中的应用，列出了主要的相关标准，并对其中常用标准进行了简要说明。

　　变过程。行业标准的流行有其必要性和必然性，一方面，IPC等标准体系本身在不断地完善和成熟，以适应因技术进步而不断出现的行业需求(见表1)，因而受到电子产品制造商越来越多的认可，使这些标准逐渐成为国际通用语言；另一方面，采用这些标准的企业也因此受益非浅，首先是产品质量等级可与世界先进水平同步；其次是可以获得更多的市场认可及信誉，为进军及拓展国际市场打下坚实的基础。采用行业标准的具体优势可参见表2。

　　组装技术日趋复杂：THT，SMT，阵列封装，裸片，异型元件等;测试困难化；设备投资扩大化；

　　，发展演变至今，已形成焊接和设计两大分支，前者包括可焊性，先进封装，装配支持，组装材料，PWB/接收，元器件，清洗/清洁度等方面，而后者主要包括组装，接口及PWB等方面；相关标准的最新版本及其演进变化可参见以下相关内容的表格，从中可大致看出世界电子制造业的技术发展趋势及世界上通用的设计/生产惯例，这对于发展中国家而言不啻为一个良好的借鉴途径。IPC标准分三个等级[1]需根据自身情况选择与产品等级相应的标准条款：* Class 1：通用电子产品，包括消费类产品，一些计算机及其外设，某些硬件。

　　* Class 2：服务性电子产品,包括通讯设备及要求高性能/高寿命的仪器，期望

　　* Class 3：高性能电子产品，包括持续性能很关键的商业/军用产品，如生命支

　　可循，同时与外包加工的合同制造商签订的合同中应明确规定。通常情况下，优先次序如下(上面的优先)：

　　IPC-A-610C是业界应用最广泛的可接受性标准，该标准采用一系列彩色工艺图

　　例并结合产品等级进行适当说明，给出了理想情形/可接受/不可接受/工艺异常的具体标准。具体条目包括通孔和表面贴装元器件及分立连线产品的方向及焊接标准；机械组装，清洗，标识，涂覆及基材要求。该标准尤其适合于生产一线的作业员，检验员，工程人员（包括品管及工艺人员）作为产品可接受性的判定标准，也是培训的良好教材。

　　该标准由IPC及EIA联合推出，1992年4月首次发布.它对焊接产品的材料，元器

　　* 50%通孔(仅对热应力孔)垂直上锡量现在对Class 2可以接收，不需进行再加工

　　* 对潮湿敏感度有了规定；对电路板分层/起泡有新规定，对Class 2来说，功能区域的任何分层/起泡都是缺陷，而在版本B中则有一定程度的允限；

　　三个产品等级进行描述，通过彩色图例，从焊缝，接触角，湿润，通孔垂直上锡，焊盘上锡量等方面着手，给出了理想情形/最低可接受程度/缺陷/工艺异常的具体标准。适于检验员/作业员/工程人员使用，尤其适合培训。

　　对片式元件，鸥翼型及J型管脚等表面贴装焊点进行了详细描述。适于检验员/作业员/工程人员使用，尤其适合培训。

　　表面贴装评估/检验用挂图，可张贴于生产现场，供相关人员使用。分为Class

　　主要描述电子产品再加工的步骤，提出了去除及更换涂敷/元器件所需的具体要求/推荐工具设备/材料/方法等。

　　主要描述印制板/印制板产品的维修及升级步骤，提出了具体要求/方法/工具设备/材料等。修正版本的显著变化之一就是增加了维修/升级用连线要求，并提供大量图例，参见下图。

　　主要描述如何计算缺陷机会,本标准由EMS/OEM等共同参与制订，旨在统一各个厂家不同的缺陷计算及质量统计方法.计算方式有多种：按元器件数目；按管脚数目；按焊点数目。本标准提出了计算DPMO(每百万机会的缺陷)指标,元器件DPMO，贴装DPMO,端子DPMO,及OMI(整体制造指标).

　　本标准提出了锡膏及贴片胶模板的设计及制造要求，包括不同工艺如SMT，混装等，涉及二次印刷及台阶模板。

　　接/回流焊接所需的元器件及焊垫图形规范，过孔位置规范及V型槽等。包括修正标准1和2。

　　电路板相关的接收/性能/设计标准，是IPC系列标准的一个重要分支，也是电

　　该标准配合图文，给出了理想情形/可接受程度/缺陷的具体标准。版本F的主要变化有：阻焊要求，树脂填充盲孔/埋孔等，对镀层缺损，导电图形的铜箔厚度等方面也有进一步的阐述。

　　该系列包括IPC对所有类型印制板的认证及性能规范标准。其中基本文件是IPC-6011，主要涉及认证评估和质量保证。配合此基本标准，有5个分支标准（及修

　　上述标准较以前的印制板性能标准有以下改善：表面电镀/涂覆标准,对镀通孔的镀层完整性提出了新的要求,内容拓展，涉及阻焊膜，混装/复合高频板等。

　　该系列包括了IPC现有的所有印制板设计标准。其中IPC-221为基本标准，给出

　　印制板设计的所有通用要求，包括修正标准1；其它分支标准包括：IPC-2222,IPC-2223,IPC-2224,IPC-2225。上述标准较以前的印制板性能标准有以下改善：试样设

　　电子产品日趋小型化使高密度互连及微过孔技术成为必要及行业趋势。这些标准涉及了HDI的设计和制造，包括IPC-HDI-1，它对材料/设计/制造有全面的描述；

　　现有的IPC标准因其先进性而有相当大的比例被“美国国家标准协会”，“美国国防部”等所认可或批准。随着电子装联技术的不断发展，各组织也会随之不断推出新的标准，以适应行业的需求。 下表列出了IPC协会即将推出的较重要的一些电子组装

　　一；BGA,MCM,Flip Chip,CSP,无铅焊接等新型装联技术的涌现，同时也给电子组装业带来了严峻的挑战，采用规范而又能及时反映技术进步的行业标准，是电路板组装业 适应挑战及国际化趋势的有效途径。

　　作者简介：孙典生(1968-)，男，1991年毕业于太原重型机械学院，工程师，从事电路板组装工艺工作

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