PCB制造中，材料成本占比60%以上，所以对于PCB材料的选择尤为重要。

　　PCB材料可分普通TG材料 (TG130-135), 高TG，高频以及其他一些特殊应用的，如耐高压600V材料，无卤材料，铝基板，铜基板等等。下面我们简单介绍下常用的几种类型的PCB材料。

　　普通PCB我们常用的是FR4,TG135，适用于一般的消费电子类。客户下单无特殊说明，均使用此类材料。常用厂家型号有生益S1141,建滔KB6160,国际ILM 等。连接如下。

　　高TG材料，一般指TG170以上。对于8层板及以上，客户如无特殊注明，我们为确保电路板的可靠性，都会使用TG170材料。TG170材料相对于普通材料更能耐高温，更可靠。多层板需要经过几次压合，所以8层版及以上我们必须用TG170. 常用厂家型号有生益S1170,联茂IT180.。 连接如下：

　　高频材料，电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。高频材料应用广泛的是Rogers (罗杰斯) 300和400系列，美国进口材料，成本较高。 目前，国内PCB材料头部企业也在大力研发推广5G高频材料，相信不久后，国产都能够替代进口的高频PCB材料。 典型的高频材料规格如下。

　　以上三种是较为常用的PCB材料，成本由低到高。以下介绍几种不常见材料，也许能满足您设计的特殊需求。

　　随着欧美对环境标准的日益严格，许多电子产品不得不使用无卤材料。国内我们常用的是无卤高TG材料，应用于高多层线路板。

　　金属基板最重要的性能指标就是导热性。以我们所知，绝大多数客户并没有指定导热率为多少,而不同导热率会导致材料的成本差距几倍以上。这也常常是国内大多数厂家都默认报价为1.0W/(m·K)甚至0.8W/(m·K)的导热率，因为这样价格比较低，客户容易接受，能否满足设计需求的导热效果就不知道了。所以，无论哪个厂家报价中没有说明导热率，那都是在耍流氓。

　　其他不常用的材料有台耀科技TU768 (一般HDI高端板使用)，生益SH260 (刚性PI，高TG无铅无卤）