印刷电路板 (PCB) 几乎用于所有类型的电子设备。 它们是电子元件电气连接的支持者。 阅读更多关于 PCB 技术的简要介绍。了解更多。

　　汽车防撞雷达是未来汽车技术发展趋势中最重要的部分。 毫米波（MMW）雷达在自动防撞技术方面具有优势。了解更多。

　　高密度互连器 (HDI) 是用于生产印刷电路板的尖端技术。 主要有两种 HDI 结构：buildup 和 any-layer。了解更多。

　　PCB结构如何选择合适的材料？ 我们的工程师得出结论，需要考虑三个主要属性。了解更多.

　　高速数字化的创造越来越重要。 设计人员使用损耗因数 (Df) 和介电常数 (Dk) 等一系列材料参数来确定高速 PCB 材料的适用性。了解更多.

　　本文旨在介绍用于印刷电路板 (PCB) 基板的不同类型的材料。 常用的基板包括有机基板（FR-4）、陶瓷基板和金属基板。了解更多.

　　蚀刻是一种从表面去除不需要的材料的技术。 本文拟介绍两种蚀刻技术：湿法蚀刻和干法蚀刻。了解更多.

　　本文旨在介绍PCB激光钻孔的工作原理。 它还涵盖了四种激光钻孔方法：单脉冲、冲击、环钻和螺旋钻孔。了解更多.

　　本文旨在介绍HDI Layout。 内容包括挑战、功能、组件选择和封装样式。了解更多.

　　本文旨在对机械钻孔、激光钻孔和纵横比进行简要介绍。 它还涵盖了使用机械钻孔和激光钻孔的优缺点。了解更多.

　　本文旨在为射频 (RF) 和微波印刷电路板设计提供指南。 RF PCB 在 100MHz 以上运行，而微波 PCB 在 2GHz 以上运行。了解更多.

　　预浸料充当绝缘体，将芯线和铜箔粘合在一起，制成坚固的 PCB。 本文简单介绍了什么是预浸料以及预浸料和芯材的区别。了解更多.

　　背钻用于去除印刷电路板 (PCB) 通孔中铜筒的导电过孔短截线。 在高速设计中，存根会导致严重的信号完整性问题。了解更多.

　　PCB 设计始于电子工程师选择执行最终产品功能所需的组件，然后确定电气连接这些组件的最佳方式。 该设计为制造商提供了大量信息，包括 PCB 尺寸、孔尺寸和位置以及整体机械定义； 它还可能包含有关材料类型、规格、UL 要求、阻焊层和测试要求的注释。了解更多.

　　双面PCB（或2层PCB）是在两面、顶部和底部都涂有铜的印刷电路板。 中间有绝缘层。 要在两侧使用电路，两侧之间必须有适当的电路连接。 这种电路之间的“桥梁”是调用过孔。 过孔是PCB板上涂有金属的小孔，可以与两侧的电路连接。了解更多.

　　各种元件之间封装方法的选择不仅取决于系统功能，还取决于所选的组件类型和系统的操作参数，例如时钟速度、功耗和热管理方法以及环境系统将在其中运行。了解更多.

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