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科翔股份:公司暂未涉足芯片业务印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层HDI特殊挠性IC载板等主要细分种类

作者:小编    发布时间:2024-05-27 16:25:27    浏览量:

  

科翔股份:公司暂未涉足芯片业务印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、IC载板等主要细分种类

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:利用公司的资源,公司有机会扩展芯片业务吗?

  科翔股份(300903.SZ)5月18日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好,公司暂未涉足芯片业务,印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、IC载板等主要细分种类。IC载板(又称“封装基板”),直接用于搭载芯片,可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能。公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累,已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板,包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板,主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。感谢您对公司的关注与支持!

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