同花顺300033）金融研究中心06月07日讯，有投资者向德福科技301511）提问， 董秘您好！英伟达二代先进封装工艺将采用玻璃基板，请问公司在玻璃基板有无技术储备和布局？公司和欣兴电子在玻璃基板方面是否有合作？谢谢！谢谢！

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品对于英伟达成品的应用非一级供应商，公司系线路板的上游材料类供应商，公司供货的客户有生益科技600183）、胜宏科技300476）、台光电子（EMC）等。感谢您的关注。

　　中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春：我国半导体产业要通过路径创新来开辟新发展空间

　　近期的平均成本为14.89元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁2.316亿股(预计值)，占总股本比例36.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2409万股(预计值)，占总股本比例3.82%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2.878亿股(预计值)，占总股本比例45.66%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：2024-06-07显示，公司股东人数比上期（2024-05-31）减少171户，幅度-0.65%

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