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鼎龙科技:聚酰亚胺在印制电路板、电子封装、层间介质、光刻胶、柔性显示等电子信息领域中均可应用国内已有企业从事相关产品量产

作者:小编    发布时间:2024-06-24 21:41:02    浏览量:

  

鼎龙科技:聚酰亚胺在印制电路板、电子封装、层间介质、光刻胶、柔性显示等电子信息领域中均可应用国内已有企业从事相关产品量产

  同花顺300033)金融研究中心06月24日讯,有投资者向鼎龙科技603004)提问, 据公开信息了解聚酰亚胺材料可以用于集成电路的应用,公司作为上游企业是否参与布局

  公司回答表示,您好,聚酰亚胺在印制电路板、电子封装、层间介质、光刻胶、柔性显示等电子信息领域中均可应用,国内已有企业从事相关产品量产。公司作为上游企业已开发多个聚酰亚胺单体品种,目前业务规模相对较小,正在积极培育中,谢谢!

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