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2021年我国PCB设计行业行业相关政策汇总 优先发展高密多层印刷电路板等新型元器件

作者:小编    发布时间:2024-07-04 17:45:39    浏览量:

  

2021年我国PCB设计行业行业相关政策汇总 优先发展高密多层印刷电路板等新型元器件

  根据中国证监会颁布并实施的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,PCB设计所处的行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为C39;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),PCB设计所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为C39。

  根据观研报告网发布的《2021年中国PCB设计市场分析报告-产业供需现状与发展动向研究》显示,PCB设计行业的主管部门为工业和信息化部,主要行业自律组织为电子电路行业协会(CPCA)。

  观研报告网发布的资料显示,我国相关部门制定了一系列支持PCB设计行业的法律法规和政策。

  到2015年印制电路行业实现销售收入1700亿元,加强高密度互连板、特种印制板、LED用印制板的产业化,研发印制电子技术和光电印制板并推动产业化。

  将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入该目录。

  解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术,加大基础专用材料研发力度,提高专用材料自给保障能力和制备技术水平

  推动智能传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航等领域关键技术研发和产业化,提升新型片式元件、光通信器件、专用电子材料供给保障能力。

  发展新型移动智能终端用超小型片式元件和柔性元件、片式声表面波滤波器等产品。

  将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”列入该目录。

  将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。

  对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地等若干维度形成了明确、可量化的标准体系。

  加强印制电路板行业管理,引导产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续健康发展。

  将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励类投资产业目录。

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