材质：铜基板8W层数：2层工艺：OSP最小钻孔：0.3mm最…【详情】

　　材质：FR4层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽…【详情】

　　材质：FR4层数：4层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽…【详情】

　　材质：FR4层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽…【详情】

　　基材：FR4生益S1000-2层数：12层介电常数：4.2板…【详情】

　　基材：FR4生益层板：6层介电常数：4.2板厚：1.6MM外…【详情】

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