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　　罗杰斯板材4003C是微波领域中广泛应用的板材，其X/Y/Z轴向的热膨胀系数分别为11/14/46（ppm/℃），与氧化铝陶瓷较为接近，二者粘接后具有较好的机械强度。RO4003C具有较低的介质损耗（tanδ约为0.0024），介电常数随温度和频率变化不明显，且吸水率仅有0.04%，这些性能保证了可以应用到毫米波频段。

　　电解（ED）铜通常具有约2um RMS的表面粗糙度并且可以影响约1GHz的RF性能。压延铜具有更平滑的表面粗糙度，约为0.35umRMS，并且在约40GHz之前不会影响RF /微波电路性能，ROGERS的RO3003 压延铜是最好的选择，其表面粗糙度约0.35um RMS，较接近其趋肤深度。而且RO3003板材具有商业级中非常优秀的Df值，仅为0.001.其在77GHz的插损为0.9dB/in

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　　超声板是一种专门用于超声波传感器或超声波设备的PCB电路板。这些PCB被设计用于接收、处理和传输超声波信号，通常用于医疗成像、工业检测、无损检测等领域。超声波传感器通常需要高质量的PCB来确保其性能稳定和精准度。今天就让捷多邦小编与大家分享超声板材pcb的相关内容吧。

　　高频电路系统由于具有较大的频谱带宽、较高的通信容量等优势，从而受到越来越广泛的关注，高频电路模块的性能直接决定了整个系统的性能，本文主要讨论了基于Rogers 4350B板材的6-18GHz功分器模块的设计，这种板材介电常数温度稳定性较高，板材较硬，适合制造功分器这种尺寸较大的电路，通过分析测试结果，验证了此电路板材在6-18GHz功分器电路设计中的优秀性能。

　　笔者根据实际工程的电路设计与分析，跟大家分享一些高频板材工程应用的实践经验。

　　在制作PCB电路板的过程中，经常会遇到PCB 印刷电路板材内出现白板或白点的情况，这些白斑或白点主要是由于PCB板在收到一些外部环境如温度、湿度等因素的影响造成的。这些问题会对PCB材质有一定的影响，会给PCB板的使用造成极大困扰，因此在抄板之前必须先解决这个问题。本文介绍造成PCB板内出现白点或白斑具体原因及解决对策。

　　传统的电源电路板是FR4材料，又称为环氧玻璃布层压板，其导热系数约为0.25～0.4W/M.K。ROGERS推出了92ML板材，该板材采用环氧树脂填充陶瓷，导热系数（Z轴）为2.0 W/m-K，是普通的FR-4材料的6-8倍。以有效降低高端通信电源/工业电源中大功率器件的结点温度，从而使器件的使用寿命大大增加，特别适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻、密封的环境下使用。

　　热塑性和热固性两种类型的复合材料通常用于印刷电路板的介电层，或者作为粘合剂用于制造覆铜板，但它们有什么不同？二者有什么优缺点？你是否如何在二者之间选择？这里有你要的答案！

　　在PCB电路板设计中，实现阻抗匹配是关键的。本文捷多邦介绍了具体的实现步骤，包括：选择合适的板材、布线规划、差分信号线设计、使用计算工具、仿真验证。

　　描述-罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于高可靠性、无线与有线（数字）基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

　　铝基PCB电路板是金属pcb板中最常见的板材，是由带有标准FR-4的铝芯组成，简单来说即由铜箔、绝缘层、金属芯三层结构组成。由于铝基pcb板带有散热层，具有良好的散热功能，可有效降低元件的运行温度，延长产品的使用寿命。

　　罗杰斯RT5880高频板，以其独特的玻璃纤维增强聚四氟乙烯复合材料，展现出卓越的性能与广泛的应用前景。这款层压板系列采用微纤维定向分布的玻璃纤维增强设计，为电路应用提供了强大的强度支撑，确保了高可靠性应用的稳定运行。无论是在航空航天领域还是其他高要求领域，RT5880高频板都展现出了其独特的优势。

　　可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；

　　可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；

　　可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。

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