总的来说，虽然柔性电路板在轻薄柔软方面有着独特的优势，但在实际应用中，还需要根据具体的需求和条件，采取适当的补强措施和工艺，以保证产品的性能和质量。而嘉立创FR4补强工艺的升级，正是嘉立创为了满足客户更高质量需求，不断追求技术进步和创新的重要体现。

　　柔性电路板轻薄柔软的特性，但也失去了刚性性能。为了在产品的指定部位增加一定的厚度和刚度，方便客户的后续安装或组装，我们需要在这些位置粘贴一块刚性板，即加固板。

　　FR4（玻纤布+树脂）是柔性电路板的常见补强方法之一，一般用于平整度要求低的贴片元件背面或插件焊接元件引脚周围，支撑元件或增加FPC局部厚度，便于组装。

　　以前只有0.1mm和0.2mm的厚度采用热压，从即日起，0.4mm及以上厚度的FR4加固全部升级为热压贴合工艺。

　　加固有两种方法，一种是使用3M胶带直接粘合，称为冷压；另一种是使用AD胶（热固体胶），通过高温高压与FPC紧密结合，称为热压。

　　答：0.1mm和0.2mm由于厚度较薄，可采用普通快压机热压，因此嘉立创FPC上线，由于与板面高度差较大，如果直接使用普通快速压缩机，压缩机硅胶垫会被压碎，因此必须使用带气囊的真空热压缩机进行压缩。

　　A:真空热压机有更多的安全气囊，压力将首先取出板内的空气，然后充满压力气体，以实现压力。普通的快速压缩机直接通过平板钢板实现压力。