5月14日上午，广东鼎泰高科301377）研发总监王正齐先生在国际电子电路上海展览会上发表了“AI智能电路板加工应用研究”主旨演讲，引发业内人士高度关注。

　　人工智能技术正在全球范围内加速发展，引领新一轮的科技革命和产业变革。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数将从当前的12层提升至18层以上，甚至具有多达26层HDI板出现，另外AI服务器用板具有Low Dk、Df、高填料板材的使用、高厚径比设计等特点。

　　作为全球产销售量最大的PCB钻针供应商之一，广东鼎泰高科技术股份有限公司对钻孔加工应用进行不断研究，开发加长刃钻针，采用正反预钻+套钻的方法，可用于AI服务器用板。

　　目前服务器变化由一般的CPU运算，提升至CPU+GPU的加速器运算，基板内层铜数量由14-20层增加至20-30层，板材厚度也增加至4.0-5.0mm，基板材料特性也从Low Loss低损耗，转换至Ultra Low Loss超低损耗，Low Dk、Low Df、高填料板材的使用、高厚径比设计，大大增加钻孔的挑战，我司聚焦加工中存在的难点痛点进行科研攻关，从刀具设计，涂层搭配，再到加工参数选择不断优化，持续为钻孔加工应用研究创新赋能。有效破解钻孔过程的诸多痛点。

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　　已有207家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2679.43万股，占流通A股37.73%

　　近期的平均成本为16.68元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁3.126亿股(预计值)，占总股本比例76.23%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁2642万股(预计值)，占总股本比例6.44%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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