是否能够满足其性能的非常有用且重要的工具，并且 可靠性目标。实际上，性能测试是测试的三个主要阶段之一原型迭代周期定义了董事会开发的质量。一旦达到所需的质量水平，建议评估板在其预期应用和整个操作生命周期中保持其外形尺寸的能力。让我们定义

　　的PCB的构造是一个定义明确的过程，分为两个阶段：制造和组装。在制造过程中，实现了板的物理架构，其中包括层堆叠， 钻孔，铜迹线的蚀刻及其应用 阻焊剂。组装阶段是您的组件选择固定在板上，并执行大多数检查。这个过程基本上是相同的脚步适用于所有电路板结构。但是，董事会在构成因素。

　　尽管电路板可以设计成几乎无尽的尺寸和形状，但是它们都可以分为刚性，柔性或刚性-柔性PCB结构。

　　迄今为止，硬质PCB在电子设备和系统中使用最多。这些板旨在在整个操作生命周期内以及在所部署的任何环境中保持其形状或外形尺寸。

　　柔性板比刚性板具有明显的优势。首先，它们是可弯曲的，因此可以在可以放置刚性板的区域中进行安装或安装，包括重量更轻的材料制造，承受振动和机械冲击的能力，三维包装几何形状以及出色的散热能力。但是，柔性板通常比刚性PCB贵。

　　刚性-柔性板试图利用柔性PCB的可弯曲性，同时还利用刚性结构的优点。将这些属性组合在一块板上可提供设计灵活性。例如，对于平面组件放置，电路板通常是刚性的，而对于走线布线，则通常是柔性的。

　　所有电路板均归类于IPC-6011，根据其性能期望和最终用途，分为I级，II级或III级印制板通用性能规范。此外，电路板的灵活性由以下类型定义IPC-6013D挠性/刚挠性印制板的资格和性能规范。按照标准规定，这些是：

　　l类型1包含一个导电层的单面柔性印刷电路板，带有或不带有加强筋。

　　l类型2双面柔性印刷电路板，包含两个带有PTH的导电层，带有或不带有加强板。

　　l类型3多层柔性印制板，包含三个或更多带有PTH的导电层，带有或不带有加强板。

　　l类型4多层刚性和柔性材料组合，包含三个或更多带有印刷通孔（PTH）的导电层。

　　l类型5包含两个或多个不带PTH的导电层的柔性或刚性-柔性印刷电路板。

　　可靠性要求您的电路板能够在采用的环境中按预期操作，并与其一致性能分类要求。因此，在交付给客户之前，您需要制定测试方案来验证PCB保持其外形尺寸而不会破裂，永久变形或断裂的能力。该方案应基于IPC-6013D中提出的要求和建议。

　　对于所有板子，还有其他电路板测试可以用来验证电路板的结构完整性。这些措施包括手动和自动检查，例如提供板结构视图的X射线和自动光学检查（AOI），以及侵入性测试，例如剥离测试，用于定义将层压板与基材分离所需的力，以及焊料浮动测试，其中测量钻孔承受热应力的能力。遵循以下步骤将为您的刚性，柔性或刚性-柔性板提供有效的结构测试方案。

　　5.如果收益率是不可接受的，则请针对目标故障区域检查设计。对于此审查，建议利用IPC-2223柔性/刚性-柔性印制板的分部设计标准，以确保您的设计规格和决策符合该标准。

　　为了使您的电路板达到其应用的质量和可靠性期望，PCB必须能够承受其所面临的结构挑战。为了确保这一点，必须在部署之前进行有效的测试。合同制造商（CM）可以执行许多能够提供有关电路板结构完整性的最佳反馈的测试方法。