4月12日午后要闻，多层印制电路板概念报跌，华正新材（40.47，-9.967%）领跌，丹邦科技(-5.088%)、科翔股份(-4.063%)、世运电路(-3.937%)等跟跌。

　　中京电子：《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板作为电子核心产业列入指导目录。

　　崇达技术：主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，可一站式满足客户对各种不同产品的需求。

　　生益科技：挠性线路板又称为柔性印制电路板，该类产品体积小，重量轻，大大缩小装置的体积，适用电子产品向高密度，小型化，轻量化，型化，高可靠方向发展的需要，具有高度挠曲性，可自由弯曲等特点。

　　弘信电子：2018年11月27日公告，公司拟向包括控股股东弘信创业、公司总经理李奎在内不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过20，800，000股，拟募集资金总额不超过72，236.90万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目及补充流动资金。

　　景旺电子：公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

　　超华科技：广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。

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