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金禄电子:充分利用上市公司平台以及银行授信、融资租赁等方式筹集发展所需资金致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流的生产商及国内电路板行业竞争力较强的知名企业

作者:小编    发布时间:2024-06-12 23:04:39    浏览量:

  

金禄电子:充分利用上市公司平台以及银行授信、融资租赁等方式筹集发展所需资金致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流的生产商及国内电路板行业竞争力较强的知名企业

  同花顺300033)金融研究中心06月07日讯,有投资者向金禄电子301282)提问, 董秘您好!公司用了10年时间就成功上市,缔造了pcb厂商的神迹,业绩不断攀升。请问下一个10年公司的目标是?距离世界级pcb厂商还有多远?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司发展历程相对较短,经营规模与行业头部企业相比仍存在一定差距。我们立足当下,正视差距,将以品质、交期、服务为发展基石,以市场营销、科技创新、资本运作为助力手段,增强在重点及新兴市场的营销能力,优化客户和产品结构,深入开展降本增效工作,有序推进湖北及清远生产基地的建设和产能释放,提升智能制造水平及新产品、新工艺研发能力,强化人才队伍建设,充分利用上市公司平台以及银行授信、融资租赁等方式筹集发展所需资金,致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流的生产商及国内电路板行业竞争力较强的知名企业。感谢您的关注与支持!

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  已有95家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计2388.66万股,占流通A股33.11%

  近期的平均成本为20.16元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁7152万股(预计值),占总股本比例47.32%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁748万股(预计值),占总股本比例4.95%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  实施分红:10派1元(含税),股权登记日为2024-06-17,除权除息日为2024-06-18,派息日为2024-06-18

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