埋、盲、通孔结合技术也是提高印刷电路板高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高PCB板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会大大减少,从而增加了板内有效布线和层间互...
8月23日,天津普林002134)发布公告称,公司第六届董事会第三次会议审议通过了《关于公司智能工厂项目投资计划的议案》,批准了公司对现有厂区(天津自贸试验区(空港经济区)航海...
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HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算...
电路板使电路迷你化、直观化,几乎会出现在每一种电子设备当中。其主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。那电路板有多少分类呢?下面小编就来讲一下电路板的类型。 ...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:新项目投资进展如何?具体什么时候能投产? 天津普林(002134.SZ)12月24日在投资者互动平...
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