金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“玻璃基板压合的方法“，公开号 CN8.0，申请日期为 2024 年 3 月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种玻璃基板压合的方法包括如下步骤：提供模具；将至少两片厚度不高于 0.5mm 的玻璃片相互叠置并放置在所述模具的型腔中，且任意相邻两片所述玻璃片之间夹置有半固化片；通过热压的方式对玻璃片施加压力，使得半固化片将玻璃片相互粘接；及冷却后将相互粘接的玻璃片从模具的型腔中取出。一方面因玻璃片的制造成本相对较低，且工艺流程相对简单，从而降低印刷电路板的制造成本。另一方面玻璃材料的介电常数、介电损耗和热膨胀系数等参数的值能很好地达到预期的要求，从而提高印刷电路板对信号的传输速度，同时，信号在传输过程中能量衰减和损失相对较小。如此将大幅提高印刷电路板对信号的传输效果。