分析上半年业绩预增的原因表示，一是受益于传统服务器的恢复性增长以及服务器产品的升级迭代；二是受益于等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的持续增长。

　　前期，披露公告预计，2024年半年度归属于上市公司股东的净利润3亿元–3.2亿元，比上年同期增长90.13%-102.81%。公司第一季度实现净利润1.45亿元，据此计算，公司第二季度实现净利润1.55亿元至1.75亿元，环比增长7%至21%。

　　主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。2023年年报显示，印制电路板的营收为25.37亿元，占公司总营收的94.73%。

　　对于投资者关心的未来业务拓展，广合科技称，未来，公司仍将聚焦服务器PCB主航道，围绕企业所制定的“云、管、端”发展战略，重点对PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域组织技术研发和产品开发。

　　广合科技介绍，公司AI服务器中的主板、UBB、OAM以及其他配板均有量产。AI产品相对传统服务器产品而言基数不大，但订单增长较快，销售占比持续增长。

　　另据广合科技在7月9日的投资者关系活动记录表中表示，泰国工厂建设按照原定计划进度在推进，预计2024年年底建成投产，设计满产年销售约20亿元，主要产品定位于新一代服务器及交换机产品，主要面对海外市场。

　　广合科技称，泰国工厂的产品定位主要是数通类产品，泰国工厂作为广合科技全球战略部署的第一步，是集团产品和经营战略向海外的延伸，将承接集团高端产品上的技术基因，直接对接服务国际一流客户。（李子健）