在现代电子设备的设计与制造中，高频电路板材料的选择至关重要。Rogers公司作为行业内的领导者，提供了一系列高性能的高频电路板材料，广泛应用于无线通信、航空航天、汽车电子、医疗设备等领域。

　　Rogers是一家知名的高性能材料解决方案供应商，其产品包括各种高频层压板。以下是一个简要的Rogers高频层压板选型指南，帮助您选择适合您应用需求的产品：

　　AD®系列层压板：AD系列的PTFE 或增强型玻璃布层压板专用于高频的 PCB 材料。

　　Anteo™层压板：Anteo™ 层压板可提供符合 FR-4 行业标准的介电常数 (Dk)，从而在需要卓越电气性能时简化从现有 FR-4 设计的过渡。

　　CLTE®系列层压板：CLTE系列®产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板，具有低 CTE 特点，非常适合对可靠性要求高的应用领域。

　　CuClad®系列：CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

　　DiClad®系列层压板：DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可应用于各种高频 PCB 电路板。

　　IM™系列层压板：IM™ 系列层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

　　IsoClad®系列层压板：IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可用于各种 PCB 电路。

　　Kappa® 438层压板：Kappa® 438 热固性层压板是玻璃布加强的碳氢化合物材料，具有与 FR-4 相同的介电常数，专为电路设计师追求更佳性能和更高可靠性的材料而设计。

　　MAGTREX®层压板：MAGTREX® 555 高阻抗层压板是首款市售低损耗层压板，渗透率和电容率均可控。

　　RO3000®系列：RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。

　　RO4000®系列：RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

　　RT/duroid®层压板：RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料(随机玻璃纤维或陶瓷)的复合材料层压板，适用于高可靠性、航空航天和国防应用。

　　TC®系列层压板：TC® 系列层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

　　TMM®层压板：TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数，与铜相当的热膨胀系数，以及非常好的介电常数均匀性。

　　XtremeSpeed™ RO1200™系列：罗杰斯公司的 XtremeSpeed™ RO1200™ 层压板和粘结片是拥有低介电常数，极低介质损耗的材料，专为高速电路设计应用中需要满足独特电气性能、热导和机械特性要求而设计的材料。

　　以上是Rogers的一些常见高频层压板系列的介绍，每个系列都有多种不同的产品型号和规格可供选择。最终的选型取决于您的具体应用需求，您可以根据所需的介电常数、损耗因子、热性能等参数进行选型。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能电路板材料，欢迎咨询。