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万正科技取得埋平面电阻混压阶梯多层线路板专利同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能

作者:小编    发布时间:2024-07-16 15:25:31    浏览量:

  

万正科技取得埋平面电阻混压阶梯多层线路板专利同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能

  金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江万正电子科技股份有限公司取得一项名为“埋平面电阻混压阶梯多层线路板”,授权公告号 CN111263511B,申请日期为 2020 年 3 月。

  专利摘要显示,一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板,包括高频板、低频板及粘结片;高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片;低频板包括至少 5 层堆叠层压设置的单面低频线路板,单面低频线路板的一侧具有铜层,且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能,功能更加集中,使得设备更加小型化,集成化程度更高。

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