金融界 2024 年 7 月 12 日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江万正电子科技股份有限公司取得一项名为“埋平面电阻混压阶梯多层线路板”,授权公告号 CN111263511B,申请日期为 2020 年 3 月。
专利摘要显示,一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板,包括高频板、低频板及粘结片;高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片;低频板包括至少 5 层堆叠层压设置的单面低频线路板,单面低频线路板的一侧具有铜层,且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能,功能更加集中,使得设备更加小型化,集成化程度更高。
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